[发明专利]晶圆舟操作装置、立式分批炉和方法在审
| 申请号： | 202010398412.0 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN111952228A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | C·G·M·德里德;T·G·M·奥斯特拉肯 | 申请（专利权）人： | ASMIP控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 丁晓峰 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 晶圆舟操作装置，配置成定位在立式分批炉的处理室下方，且包括可旋转台，该可旋转台包括第一和第二晶圆舟支承表面。每个晶圆舟支承表面配置成支承晶圆舟。可旋转台可通过致动器旋转以将第一和第二晶圆支承表面两者旋转至：装载/接收位置，其中，晶圆舟操作装置配置成将晶圆舟从可旋转台竖直地装载到处理室中并且将晶圆舟从处理室接收到可旋转台上；冷却位置，其中，晶圆舟操作装置配置成冷却晶圆舟；以及转移位置，用于将晶圆移至和/或移离晶圆舟。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆舟 操作 装置 立式 分批 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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