[发明专利]一种超薄相变散热模组用铜膏在审
| 申请号： | 202010396901.2 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN111531165A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 韩启航;易翠;莫文剑 | 申请（专利权）人： | 江苏集萃先进金属材料研究所有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F3/22;B22F3/24;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 高玲玲 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州市常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超薄相变散热模组用铜膏，属于粉末冶金技术领域。本发明所述铜膏包括60‑92wt％粉末材料，其余部分包含粘结剂；所述粉末材料包括65‑95wt％金属粉末和5‑35wt％活化粉末，所述金属粉末包括纯Cu粉和熔点低于Cu的金属粉末，所述纯Cu粉于所述金属粉末内的含量≥40wt％，且Cu粉采用双峰粒径设计。本发明的铜膏经热处理后，可形成孔隙率极高、连通空隙极好、粉末不脱落的毛细结构，且毛细力与渗透力容易实现良好匹配，这种毛细结构与铜制工件的表面和/或内壁结合力很高，可使铜均热板等具有很高的传热效率，同时，该铜膏原料廉价易得，制备工艺简单，适合大规模生产和应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 相变 散热 模组 用铜膏 | ||
【主权项】：
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