[发明专利]一种超薄相变散热模组用铜膏

权利要求书

1.一种超薄相变散热模组用铜膏，其特征在于：包括60-92wt％的粉末材料，其余部分包含粘结剂；

其中，所述粉末材料包括65-95wt％金属粉末和5-35wt％活化粉末，所述金属粉末包括纯Cu粉和熔点低于Cu的金属粉末，且所述金属粉末中的纯Cu粉含量在40wt％以上，所述纯Cu粉由两种粒径范围的铜粉混合而成，即采用双峰粒径设计。

2.根据权利要求1所述的超薄相变散热模组用铜膏，其特征在于所述纯Cu粉的粒径范围是：50-80wt％的铜粉粒径范围为5-100μm，20-50wt％的铜粉粒径为200-800μm。

3.根据权利要求1所述的超薄相变散热模组用铜膏，其特征在于：所述活化粉末选自CaF₂、BaF₂、KCuF₄、CsCuF₄、硼酸、硼砂中的任意一种或两种以上的组合。

4.根据权利要求1所述的超薄相变散热模组用铜膏，其特征在于：所述铜膏包含8-40wt％粘结剂，所述粘结剂包括50wt％-98wt％溶剂，0.5wt％-8wt％增稠剂和0.2-30wt％流变剂。

5.根据权利要求1所述的超薄相变散热模组用铜膏，其特征在于：所述熔点低于Cu的金属粉末包括：Cu_(85-95％)Sn_(5-15％)合金粉、Zn_(90-98％)Cu_(2-10％)合金粉、Cu_(余量)Zn_(5-30％)Si_(5-15％)合金粉、纯Sn、Cu_(余量)P_(6-10％)合金粉中的任意一种或两种以上的组合；所述合金粉中的合金元素的含量为重量百分比含量。

6.根据权利要求1所述的超薄相变散热模组用铜膏，其特征在于：所述金属粉末的纯度大于99％。

7.根据权利要求4所述的超薄相变散热模组用铜膏，其特征在于：

所述溶剂选自去离子水、丙三醇、乙醚、二丙二醇单甲醚、1,2-丙二醇、乙基卡必醇中的任意一种或两种以上的组合；

和/或，所述增稠剂选自羟丙基淀粉、羟丙基淀粉、丙烯酸甲酯、瓜尔胶、槐豆胶、羟丙基纤维素中的任意一种或两种以上的组合；

和/或，所述流变剂选自氢化蓖麻油、甘油、矿物油、植物油中的任意一种或两种以上的组合。

8.根据权利要求1-7中任一项所述超薄相变散热模组用铜膏于制备传热结构中的用途。

9.一种传热结构的制备方法，其特征在于：包括：将权利要求1-7中任一项所述超薄相变散热模组用铜膏施加在工件上，并在550-950℃条件下进行热处理，从而形成所述传热结构；

其中，所述热处理条件为：在气氛为氮气、还原性气氛或真空条件下进行，热处理时间15分钟以上，所述工件包括铜工件。

10.由权利要求9中所述方法制备的传热结构。

11.一种导热元件，其特征在于：所述导热元件表面和/或内壁上形成有权利要求10所述的传热结构。

12.一种散热模组，其特征在于：包含权利要求10所述的传热结构或权利要求11所述的导热元件。