[发明专利]一种立式半导体封装注塑机的定位装置有效
| 申请号： | 202010368954.3 | 申请日： | 2020-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN111516208B | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 夏玮玮 | 申请（专利权）人： | 中科同帜半导体（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/17 | 分类号： | B29C45/17;H01L21/56 |
| 代理公司： | 东营双桥专利代理有限责任公司 37107 | 代理人： | 李夫寿 |
| 地址： | 225400 江苏省泰州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种立式半导体封装注塑机的定位装置，包括底座，所述底座的一端设有第一气缸，第一气缸的输出端设有第一伸缩杆，第一伸缩杆的端部垂直设有第一推板，第一推板的上端设有第一滑轨，所述第一滑轨上滑动设有第一滑台，所述第一滑台的上表面固定设有连接板；本发明可根据注塑机本体需要调节的位置进行调节，提高注塑机的移动性，便于根据半导体的位置进行调节；在定位机构的带动下，驱动板可带动注塑机本体移动，使得横向方向上移动的距离可大大调节，可对不同工位处的半导体进行注塑；整个过程中，活动板移动并稳定地推动位于其下方设置的注塑机本体移动，可对周围的半导体进行加工，并达到定位的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立式 半导体 封装 注塑 定位 装置 | ||
【主权项】：
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