[发明专利]一种立式半导体封装注塑机的定位装置

说明书

本发明公开了一种立式半导体封装注塑机的定位装置，包括底座，所述底座的一端设有第一气缸，第一气缸的输出端设有第一伸缩杆，第一伸缩杆的端部垂直设有第一推板，第一推板的上端设有第一滑轨，所述第一滑轨上滑动设有第一滑台，所述第一滑台的上表面固定设有连接板；本发明可根据注塑机本体需要调节的位置进行调节，提高注塑机的移动性，便于根据半导体的位置进行调节；在定位机构的带动下，驱动板可带动注塑机本体移动，使得横向方向上移动的距离可大大调节，可对不同工位处的半导体进行注塑；整个过程中，活动板移动并稳定地推动位于其下方设置的注塑机本体移动，可对周围的半导体进行加工，并达到定位的目的。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种立式半导体封装注塑机的定位装置 。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的；立式半导体在加工时，通常都会用到注塑机，而传统的注塑机在制作半导体时有一定的缺陷，每个工艺位置均需要设置限位开关，造成成本的增加，且数量过多会造成整个半导体的生产占地面积较大，为此我们提供一种立式半导体封装注塑机的定位装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种立式半导体封装注塑机的定位装置，包括底座，所述底座的一端设有第一气缸，第一气缸的输出端设有第一伸缩杆，第一伸缩杆的端部垂直设有第一推板，第一推板的上端设有第一滑轨，所述第一滑轨上滑动设有第一滑台，所述第一滑台的上表面固定设有连接板，连接板的端部设有活动架，活动架上设有注塑机本体；所述底座的外侧设有第二气缸，第二气缸的输出端设有第二伸缩杆，第二伸缩杆的端部垂直设有第二推板，第二推板的上端设有第二滑轨，所述第二滑轨上滑动设有第二滑台，第二滑台上设有保持架，所述连接板贯穿保持架，在工作时，启动第一气缸，第一气缸可带动第一推板向前移动，使其推动连接板移动，并带动注塑机本体向前移动，当注塑机本体需要往竖向方向移动时，启动第二气缸，第二气缸带动注塑机本体竖向移动，且可根据注塑机本体需要调节的位置进行调节，提高注塑机的移动性，便于根据半导体的位置进行调节；所述底座上设有支撑腿，支撑腿的上端设有支撑台，所述支撑台上设有定位机构，定位机构包括驱动板，驱动板能够与注塑机本体相接触，在定位机构的带动下，驱动板可带动注塑机本体移动，使得横向方向上移动的距离可大大调节，可对不同工位处的半导体进行注塑；

所述定位机构还包括电机与活动板，支撑台的一端设有支撑板，电机设置在支撑板上，电机的输出端设有转环，转环的输出端设有导环与推杆，所述活动板上设有第一限位板与第二限位板，第一限位板与第二限位板滑动设置在支撑台上，方便活动板沿着支撑台移动，所述活动板上开设有阵列分布的环槽与卡槽，所述导环能够转动卡设在环槽中，推杆能够转动卡设在卡槽中，圆周运动的推杆与导环，可带动活动板前后移动，从而可推动注塑机本体移动，第二限位板下表面设有对称设置的第二固定板，驱动板的一端设有插杆，插杆转动插设第二固定板上，从而驱动板可转动，第二限位板上可拆卸连接有推架，所述推架的一端设有推块，推块能够与驱动板相接触，对其一侧进行限位，此时驱动板不会转动；使用时，先启动电机，电机带动转环逆时针转动，转环上的推杆依次卡入至卡槽中，卡入卡槽中后，推杆推动整个活动板向前移动，直至推杆离开第一个卡槽，然后进入至第二个卡槽中，进行循环，整个过程中，活动板移动并稳定地推动位于其下方设置的注塑机本体移动，可对周围的半导体进行加工，并达到定位的目的。

优选的，所述底座的内部设有挡板，所述挡板与底座之间设有第一导杆，所述第一推板贯穿第一导杆；所述底座上垂直设有第二导杆，所述第二推板贯穿第二导杆。

优选的，所述导环的截面形状为弧形，导杆与导环沿着转环的中心对称分布。

优选的，所述底座的上表面设有防护架，注塑机本体能够移动至防护架的内部，当注塑机本体不使用时，可移动至防护架的内部，对其进行保护。