[发明专利]前端模块及其控制方法、半导体加工设备有效
| 申请号： | 202010363262.X | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111524776B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 马良 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/18 | 分类号： | H01J37/18;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;姜春咸 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种前端模块及其控制方法、半导体加工设备。该前端模块包括：模块主体、整流板组件、调节板组件及排气管；模块主体上部设置有进气口；整流板组件设置于模块主体的底部，且整流板组件上开设多个排气口，经由进气口进入模块主体的气体仅通过排气口排出；多个调节板组件均设置于模块主体内，并且各调节板组件分别对应设置于各排气口处，用于通过调节各排气口的开合状态以调整模块主体内的气压；多个排气管均设置于模块主体的外侧，且各排气管的进气端分别与各排气口对应连接，流经排气口的气体通过排气管导出。本申请实施例实现了有效保持前端模块内外具有压差，进而有效避免前端模块因内部压力及气流紊乱造成颗粒污染。 | ||
| 搜索关键词： | 前端 模块 及其 控制 方法 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
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