[发明专利]前端模块及其控制方法、半导体加工设备

权利要求书

1.一种半导体加工设备的前端模块，其特征在于，包括模块主体、整流板组件、调节板组件及排气管；

所述模块主体上部设置有进气口；

所述整流板组件设置于所述模块主体的底部，且所述整流板组件上开设多个排气口，经由所述进气口进入所述模块主体的气体仅通过所述排气口排出；

多个所述调节板组件均设置于所述模块主体内，并且各所述调节板组件分别对应设置于各所述排气口处，用于通过调节各所述排气口的开合状态以调整所述模块主体内的气压；

多个所述排气管均设置于所述模块主体的外侧，且各所述排气管的进气端分别与各所述排气口对应连接，流经所述排气口的气体通过所述排气管导出。

2.如权利要求1所述的前端模块，其特征在于，所述整流板组件包括第一整流板，所述排气口开设于所述第一整流板上；所述调节板组件包括调节板，所述调节板活动设置于所述第一整流板上，所述调节板能调节所述排气口的开合状态。

3.如权利要求2所述的前端模块，其特征在于，所述调节板滑动设置于所述于第一整流板上，通过与所述第一整流板之间的滑动连接，调节所述排气口的开合度。

4.如权利要求3所述的前端模块，其特征在于，每个所述排气口的两侧分别设置有所述调节板。

5.如权利要求1所述的前端模块，其特征在于，各所述排气口均设置有法兰接口，所述排气管通过所述法兰接口与所述排气口连接，并且所述排气管的出气端与气体过滤系统连接。

6.如权利要求2所述的前端模块，其特征在于，所述整流板组件还包括有第二整流板及第三整流板，所述第二整流板及所述第三整流板分别位于所述第一整流板长度方向的两侧。

7.如权利要求1至权利要求6的任一所述的前端模块，其特征在于，所述模块主体底部的外侧并列设置有多个上料口；各所述排气口并列设置于所述整流板组件上，并且各所述排气口分别与各所述上料口对应设置。

8.如权利要求1至权利要求6的任一所述的前端模块，其特征在于，所述整流板组件及所述调节板组件均为不锈钢材质，并且所述整流板组件及所述调节板组件外表面均设置有抗蚀层。

9.一种半导体加工设备，其特征在于，包括如权利要求1至权利要求8的任一所述的半导体加工设备的前端模块。

10.一种前端模块的控制方法，应用如权利要求1至8的任一所述的半导体加工设备的前端模块，其特征在于，包括以下步骤：

控制模块主体的进气口开始进气，并且实时监测所述模块主体的气压值；

根据所述气压值控制调节板组件以调节排气口的开合状态，从而调整所述模块主体内的气压。