[发明专利]硅棒切割工艺有效
| 申请号： | 202010359570.5 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111361027B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 曹育红;岳维维;符黎明 | 申请（专利权）人： | 常州时创能源股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅棒切割工艺，包括如下步骤：对硅棒开方，切割出与硅棒同向延伸的：中心硅块和四个边皮料；将四个边皮料切割出与硅棒同向延伸的：第一小硅块、第二小硅块和第三小硅块；第一小硅块、第三小硅块的横截面长度为中心硅块横截面宽度的二分之一；第二小硅块的横截面长度与中心硅块横截面宽度相同；对中心硅块、第一小硅块、第二小硅块、第三小硅块切片，切片方向与硅棒的延伸方向平行。本发明切片方向与硅棒延伸方向平行，故切片所得硅片的长度尺寸可不受硅棒直径的限制，易于制备长度尺寸较大的长方形硅片，且本发明可切割出两种宽度规格的硅片，可提高硅棒的利用率，并降低硅片的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 工艺 | ||
【主权项】：
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