[发明专利]双尺度结构原位生长石墨烯增强铜基复合材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 202010356124.9 申请日: 2020-04-29
公开(公告)号: CN111408714B 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 李亮;刘跃;董龙龙;霍望图;张于胜;卢金文;黎栋栋 申请(专利权)人: 西安稀有金属材料研究院有限公司;西北有色金属研究院
主分类号: B22F1/16 分类号: B22F1/16;B22F1/145;B22F9/20;B22F3/105;C22C1/05;C22C9/00
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 马小燕
地址: 710016 陕西省西安市西安经济*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种双尺度结构原位生长石墨烯增强铜基复合材料的制备方法,该方法包括以下步骤:一、将电解铜粉高温氧化得到氧化铜粉;二、将氧化铜粉与乙醇、葡萄糖混合后高能球磨,干燥得到复合粉末;三、将复合粉末进行原位化学气相还原得到原位生长的石墨烯包覆铜纳米颗粒粉末;四、放电等离子烧结得到双尺度结构原位生长石墨烯增强铜基复合材料。本发明通过将电解铜粉氧化成氧化铜粉并与乙醇、葡萄糖高能球磨后还原,得到原位生长的石墨烯包覆铜纳米颗粒粉末,提高了石墨烯在铜基体中的均匀分散性,避免了石墨烯的团聚,经后续烧结得到两种明显不同大小的铜晶粒,形成双尺度结构组织,改善了石墨烯增强铜基复合材料的强塑性匹配性能。
搜索关键词: 尺度 结构 原位 生长 石墨 增强 复合材料 制备 方法
【主权项】:
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