[发明专利]层叠型电子元件的失效点定位方法、装置和系统有效
| 申请号： | 202010355856.6 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111665403B | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 林道谭;夏星贤;石高明;莫富尧;冯丽婷;李伟利;邓晶;吴谋智 | 申请（专利权）人： | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01J5/48 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 张彬彬 |
| 地址： | 511300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种层叠型电子元件的失效点定位方法、装置和系统。在层叠型电子元件的失效点定位方法中，为失效的层叠型电子元件施加电信号，并通过红外热成像分析采集介质体的第一表面的红外图像，且采集介质体的第二表面的红外图像；其中，第一表面与第二表面是呈夹角连接的两个表面；进一步地，可根据两个表面的红外图像来确认异常热点的三维坐标，实现失效点的定位。基于此，通过相连接的两个表面的温度分布定位，能够有效提高层叠型电子元件的失效点定位的准确度，同时，不需要加热台辅助，节省失效分析时间且降低试验难度。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子元件 失效 定位 方法 装置 系统 | ||
【主权项】：
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