[发明专利]层叠型电子元件的失效点定位方法、装置和系统

说明书

本申请涉及一种层叠型电子元件的失效点定位方法、装置和系统。在层叠型电子元件的失效点定位方法中，为失效的层叠型电子元件施加电信号，并通过红外热成像分析采集介质体的第一表面的红外图像，且采集介质体的第二表面的红外图像；其中，第一表面与第二表面是呈夹角连接的两个表面；进一步地，可根据两个表面的红外图像来确认异常热点的三维坐标，实现失效点的定位。基于此，通过相连接的两个表面的温度分布定位，能够有效提高层叠型电子元件的失效点定位的准确度，同时，不需要加热台辅助，节省失效分析时间且降低试验难度。

技术领域

本申请涉及层叠型电子元件检测技术领域，特别是涉及一种层叠型电子元件的失效点定位方法、装置和系统。

背景技术

伴随着电子产品不断向小、轻、薄的方向发展，与之匹配的电子元件也不断向叠层化发展，如多层片式陶瓷电容、多层片式压敏电阻等。层叠型电子元件主要由介质体、内层电极和端电极组成。

近年来，人们对产品可靠性的要求越来越高，对多层片式陶瓷电容、多层片式压敏电阻等层叠型电子元件提出了更高的要求。绝缘电阻降低或短路失效是层叠型电子元件的主要失效模式，对电子产品的可靠性构成极大威胁。为了提高层叠型电子元件的可靠性，需要针对其开展失效分析，明晰其失效机理，方能提出改进建议。

在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：对于层叠型电子元件，其失效点的定位较为困难。当前的主要分析方法为将失效样品固封，制成切片进行观察。由于机械研磨制作切片方法得到的剖面是不连续的，如果失效样品的失效点小于研磨的步长，则有可能造成失效点的定位失败，导致失效样品失效机理的无法确定。

发明内容

基于此，有必要针对传统技术对层叠型电子元件的失效点定位存在准确度低的问题，提供一种层叠型电子元件的失效点定位方法、装置和系统。

为了实现上述目的，一方面，本申请实施例提供了一种层叠型电子元件的失效点定位方法，包括：

获取层叠型电子元件的第一红外图像；层叠型电子元件为施加电信号的失效电子元件；第一红外图像为对层叠型电子元件的介质体的第一表面进行红外热成像分析得到的温度分布图；

获取层叠型电子元件的第二红外图像；第二红外图像为对层叠型电子元件的介质体的第二表面进行红外热成像分析得到的温度分布图；第一表面与第二表面呈夹角设置；

根据第一红外图像和第二红外图像，得到层叠型电子元件的异常热点的三维坐标。

在其中一个实施例中，根据第一红外图像和第二红外图像，得到层叠型电子元件的异常热点的三维坐标的步骤包括：

从第一红外图像中获取异常热点的第一位置坐标；

从第二红外图像中获取异常热点的第二位置坐标；

根据第一位置坐标和第二位置坐标，得到三维坐标。

在其中一个实施例中，根据第一红外图像和第二红外图像，得到层叠型电子元件的异常热点的三维坐标的步骤之后，还包括：

根据三维坐标获取异常热点的形貌图；形貌图为根据三维坐标对层叠型电子元件进行切片及检测得到。

在其中一个实施例中，获取层叠型电子元件的第一红外图像的步骤之前，还包括：

对层叠型电子元件施加电信号；电信号为矩形波。

在其中一个实施例中，矩形波的周期的取值范围为100毫秒至500毫秒；

矩形波的峰值的取值范围为0.1伏至5伏。

在其中一个实施例中，失效电子元件为多层陶瓷电容器或叠层型压敏电阻器；介质体为陶瓷体。

另一方面，本申请实施例还提供了一种层叠型电子元件的失效点定位装置，包括：