[发明专利]一种带金手指的多层电路板的加工方法有效
| 申请号： | 202010355762.9 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111669904B | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 张涛 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40;H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种带金手指的多层电路板的加工方法，包括以下步骤：备料、内层线路制作、压合、一次钻孔、金手指线路制作、一次树脂塞孔、二次钻孔、外层线路制作、二次树脂塞孔、防焊。本发明的带金手指的多层电路板的加工方法，将金手指的导线以盲孔的方式引导并布置在内层板上，能够避免影响外层线路的布线格局。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手指 多层 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
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