[发明专利]一种带金手指的多层电路板的加工方法

权利要求书

1.一种带金手指的多层电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1备料：准备一个基板，经过裁切后得到内层板(1)、上层板(2)、下层板(3)；

S2内层线路制作：内层板(1)经过电镀、贴膜、显影、曝光、撕膜后，内层板(1)上下两端面分别制得第一内层线路(11)、第二内层线路(12)；

S3压合：准备第一半固化板(4)、第二半固化板(5)、第三半固化板(6)、第四半固化板(7)，将上层板(2)、第二半固化板(5)、内层板(1)、第三半固化板(6)、下层板(3)依次层叠，并将第一半固化板(4)、第四半固化板(7)分别夹设于内层板(1)两侧，经过压合后制得多层板；

S4一次钻孔：分别在多层板上下两端面的金手指布线区钻出若干与金手指位置对应的第一盲孔(13)、第二盲孔(14)；

S5金手指线路制作：多层板上下两端面的金手指布线区经过电镀、贴膜、显影、曝光、撕膜后，分别制作得到第一金手指线路(15)、第二金手指线路(16)，经过电镀后第一盲孔(13)、第二盲孔(14)内分别形成第一化金孔、第二化金孔；

S6一次树脂塞孔：对第一化金孔、第二化金孔端面印刷环氧树脂，使第一化金孔、第二化金孔内填充满环氧树脂；

S7二次钻孔：分别在多层板上下两端面的外层布线区钻出若干第三盲孔(17)、第四盲孔(18)，在多层电路板上钻出上下贯通的通孔(8)；

S8外层线路制作：多层板上下两端面的外层布线区经过电镀、贴膜、显影、曝光、撕膜后，分别制作得到第一外线路(21)、第二外线路(31)，经过电镀后第三盲孔(17)、第四盲孔(18)、通孔(8)内分别形成第三化金孔、第四化金孔、第五化金孔；

S9二次树脂塞孔：对第三化金孔、第四化金孔、第五化金孔端面印刷环氧树脂，使第三化金孔、第四化金孔、第五化金孔内填充满环氧树脂；

S10防焊：在第一外线路(21)、第二外线路(31)的端面印刷一层防焊油墨，完成制作。

2.根据权利要求1所述的一种带金手指的多层电路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S2中，还需要对第一内层线路(11)、第二内层线路(12)表面进行微蚀处理，使第一内层线路(11)、第二内层线镀层路表面粗糙。

3.根据权利要求1所述的一种带金手指的多层电路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S3中，经过压合后，需要使用砂纸对多层板的边缘进行研磨。

4.根据权利要求1所述的一种带金手指的多层电路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S6、S9中，经过印刷环氧树脂后，均需要使用砂纸对孔的端面进行研磨。

5.根据权利要求1所述的一种带金手指的多层电路板的加工方法，其特征在于，所述第一盲孔(13)、第二盲孔(14)、第三盲孔(17)、第四盲孔(18)均延伸至所述内层板(1)内侧。