[发明专利]集成电路元器件焊点应变测试方法有效
| 申请号： | 202010355562.3 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111623702B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 何敏;邓梦 | 申请（专利权）人： | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
| 主分类号： | G01B7/16 | 分类号： | G01B7/16;G01N19/00;G01M13/00 |
| 代理公司： | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人： | 郭纯武 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种集成电路元器件焊点应变测试方法，旨在提供一种精确获取集成电路元器件焊点应变的测试方法。本发明通过下述技术方案实现：在待测印制电路板(1)上集成电路元器件(2)焊点附近位置，设置印制电路板(1)表面上的测点(3)，将叠栅三轴电阻应变计(4)粘贴在测点(3)上；应变测量仪(5)通过叠栅三轴电阻应变计(4)测试，获取测点(3)应变εp；将测试获取的印制电路板(1)表面上的测点(3)应变εp输入到静态和振动两种载荷状态下的焊点应变计算模型，计算出待测集成电路元器件(2)焊点应变εj。本发明显著缩减了印制电路板组件的元器件焊点应变测试值与真实值误差。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 元器件 应变 测试 方法 | ||
【主权项】：
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