[发明专利]集成电路元器件焊点应变测试方法

权利要求书

1.一种集成电路元器件焊点应变测试方法，其特征在于，包括如下步骤：在待测印制电路板(1)上集成电路元器件(2)焊点附近位置，设置印制电路板(1)表面上的测点(3)，将叠栅三轴电阻应变计(4)粘贴在测点(3)上；应变测试仪(5)通过叠栅三轴电阻应变计(4)测试，获取测点(3)应变εp；将测试获取的印制电路板(1)表面上的测点(3)应变εp输入到静态和振动两种载荷状态下的焊点应变计算模型，计算出待测集成电路元器件(2)焊点应变εj；当静态或缓慢变化载荷F1施加在印制电路板(1)上使其发生变形时，应变测试仪(5)通过叠栅三轴电阻应变计(4)测试获取测点(3)位置的印制电路板(1)的0°角X方向应变εp₀、90°角Y方向应变εp₉₀和45°角XY方向应变εp₄₅，再将应变εp₀、εp₉₀、εp₄₅输入平均应变公式计算出测点(3)位置平均应变εp：

，

然后利用输入到焊点静态应变计算模型中测点(3)位置平均应变值εp，计算出待测集成电路元器件(2)的焊点应变值εj：εj＝aεp^b+C；当振动载荷F2施加在印制电路板(1)上使其发生动态变形时，应变测试仪(5)通过叠栅三轴电阻应变计(4)测试获取测点(3)位置的印制电路板(1)的0°角X方向应变εp₀、90°角Y方向应变εp₉₀和45°角XY方向应变εp₄₅，再将应变εp₀、εp₉₀、εp₄₅分别输入到焊点振动应变计算模型，分别计算出待测集成电路元器件(2)的焊点振动状态下的应变εj₀、εj₉₀、εj₄₅，

h_i取值为测点(3)振动应变响应谱曲线的第1,2,…N个共振频率值F_i，利用测点(3)振动应变响应谱曲线的第1,2,…N个共振峰的半功率带宽ΔF_i，得到PCB局部应力场叠加影响系数项g_i＝(ΔF_i)²/2；根据焊点静态应变计算模型中系数a和测点(3)振动应变响应谱曲线的第1,2,…N个共振峰值P_i，得到元器件封装形式与布局密度综合影响系数项d_i＝a*P_i，

其中，γ为印制电路板材料的泊松比系数，应变值εp₁、εp₂为测点(3)位置的印制电路板主应变，p为表印制电路板代号j为焊点代号，a是元器件封装形式与分布局密度综合影响系数，b为测点(3)附近印制电路板局部应力线弹性系数,c为焊点的内应变或残余应变影响系数，j为焊点简写代号，f为测点(3)振动应变响应的频率值，N为元器件封装类型系数，i为d、h、g系数的数位标号，d_i为元器件封装形式与布局密度综合影响系数项，h_i为PCB尺寸与元器件布局方式综合影响系数项。

2.如权利要求1所述的集成电路元器件焊点应变测试方法，其特征在于，元器件封装形式与布局密度综合影响系数a确定方法为：

其中，N_v为安装有焊点的待测集成电路元器件(2)封装边数，v为等效简称代号，E_p为印制电路板(1)的材料等效弹性模量，p为印制电路板(1)的简称代号，E_pk为待测集成电路元器件(2)封装材料的等效弹性模量，pk为集成电路元器件(2)封装的简称代号，E_j为待测集成电路元器件(2)焊点材料的弹性模，j为焊点的简称代号，A_p是印制电路板(1)的面积，A_c为待测集成电路元器件(2)封装最大截面积，N_c为印制电路板(1)上所有集成电路元器件封装面积之和等效换算为待测集成电路元器件(2)封装面积的倍数，角标c为元器件的简称代号，h_p为印制电路板(1)厚度，N_j为待测集成电路元器件(2)单个封装边的焊点分布数量，D_j为待测集成电路元器件(2)焊点的最大尺寸。