[发明专利]一种低温超弹性Ti-Ni-Cu-Y-Hf形状记忆合金及其制备方法有效
| 申请号： | 202010352755.3 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111411263B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 赵光伟;陈健;丁翀 | 申请（专利权）人： | 三峡大学 |
| 主分类号： | C22C19/03 | 分类号： | C22C19/03;C22C30/02;C22C1/02;C22F1/10 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人： | 王玉芳 |
| 地址： | 443002 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种低温超弹性Ti‑Ni‑Cu‑Y‑Hf形状记忆合金及其制备方法，所述合金包括按原子百分比计以下化学成分：Ti 39‑47%、Ni 42‑46%、Cu 4‑8%、Y 0.5‑1.5%、Hf 2‑10%。所述合金通过以下方法制备：将按成分配比的Ti、Ni、Cu、Y、Hf原料置于真空电弧熔炼炉中，反复熔炼得到合金锭；将合金锭切割成所需形状，再置于热处理炉中，充入氩气后，进行均匀化处理；将均匀化处理的合金锭快速放入冰水混合物中，进行淬火处理，得到固溶态Ti‑Ni‑Cu‑Y‑Hf形状记忆合金；将固溶态合金切割为棒状样品，进行循环压缩记忆训练，得到回复率和超弹性更高的棒状形状记忆合金。本发明成本较低，工艺简单，易于操作，制备的形状记忆合金具有较高的可回复应变与较好的低温超弹性，具有潜在应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 弹性 ti ni cu hf 形状 记忆 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三峡大学，未经三峡大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010352755.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
