[发明专利]一种低温超弹性Ti-Ni-Cu-Y-Hf形状记忆合金及其制备方法有效
| 申请号: | 202010352755.3 | 申请日: | 2020-04-29 | 
| 公开(公告)号: | CN111411263B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 | 
| 发明(设计)人: | 赵光伟;陈健;丁翀 | 申请(专利权)人: | 三峡大学 | 
| 主分类号: | C22C19/03 | 分类号: | C22C19/03;C22C30/02;C22C1/02;C22F1/10 | 
| 代理公司: | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人: | 王玉芳 | 
| 地址: | 443002 *** | 国省代码: | 湖北;42 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 低温 弹性 ti ni cu hf 形状 记忆 合金 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及一种低温超弹性Ti‑Ni‑Cu‑Y‑Hf形状记忆合金及其制备方法,所述合金包括按原子百分比计以下化学成分:Ti 39‑47%、Ni 42‑46%、Cu 4‑8%、Y 0.5‑1.5%、Hf 2‑10%。所述合金通过以下方法制备:将按成分配比的Ti、Ni、Cu、Y、Hf原料置于真空电弧熔炼炉中,反复熔炼得到合金锭;将合金锭切割成所需形状,再置于热处理炉中,充入氩气后,进行均匀化处理;将均匀化处理的合金锭快速放入冰水混合物中,进行淬火处理,得到固溶态Ti‑Ni‑Cu‑Y‑Hf形状记忆合金;将固溶态合金切割为棒状样品,进行循环压缩记忆训练,得到回复率和超弹性更高的棒状形状记忆合金。本发明成本较低,工艺简单,易于操作,制备的形状记忆合金具有较高的可回复应变与较好的低温超弹性,具有潜在应用价值。
技术领域
本发明属于合金材料及其制备技术领域,具体涉及到一种低温超弹性Ti-Ni-Cu-Y-Hf形状记忆合金及其制备方法。
背景技术
形状记忆效应是指某些具有热弹性或应力诱发马氏体相变的材料,在处于马氏体状态下,进行一定程度的变形,在随后的加热并超过马氏体逆相变的临界温度时,材料能完全回复到变形前的形状和体积,具有这类效应的合金称为形状记忆合金。超弹性合金是形状记忆合金的一种。在马氏体逆相变结束温度以上,超弹性上限温度以下施加单轴应力,合金发生应力诱发的马氏体相变,产生类塑性变形,应力卸载时,合金发生奥氏体相变,回到母相状态,应变随之完全消失,表现出非线性的拟弹性响应,称之为超弹性。超弹性合金广泛应用于航空航天、精密仪器、生物医用、机械等领域。
目前,对于已公开报导的超弹性形状记忆合金,大多需要轧制、拉拔、时效等处理过程,生产与加工工艺较复杂。比如,专利CN 1233514A公开的Ti-Ni基超弹性合金,需要经过熔铸、热轧、冷轧与热机处理,才能具有超弹性。另外,有些超弹性合金添加了贵金属,成本较高。如专利CN 107109539 B公开的医用超弹性合金,虽然可以在常温下具有超弹性,但是需要添加8-20%的金元素。还有,有些已报导的形状记忆合金,超弹性较好,转变温度却比较高。如专利CN 110684918 A公布的铁锰铝镍基超弹性合金可恢复应变高于10%,但不具备低温超弹性。更重要的是,已报导的超弹性形状记忆合金材料,可回复应变与回复率有待进一步提高。例如,专利CN 103088234公布的Ti-Ni-V-Al低温超弹性合金材料,生产过程需要熔炼、热轧与时效处理,可回复应变最高不超过6%。
Ti-Ni-Cu基形状记忆合金,具有成本低、热滞小、稳定性好、可回复应变高、阻尼性能好等优点。但是,当铜含量较高时,塑性会急剧下降,使其应用范围受到限制。因此,人们在该合金的基础之上添加各种第四合金元素,制备出各种形状记忆合金,包括超弹性记忆合金。比如,专利CN 1219092C公布的Ti-Ni-Cu-Y形状记忆合金,马氏体转变温度高于50℃,不具备低温超弹性。文献报导的低温超弹性Ti-Ni-Cu-Nb合金的可回复应变不超过5%,Ti-Ni-Cu-V与Ti-Ni-Cu-Mo等合金则不超过3%。文献报导的Ti-Ni-Cu-Y超弹性形状记忆合金,其马氏体相变温度为-10.87-0.86℃,固溶态可回复应变最高为5.65%,且对应的回复率仅有71%,经训练后可回复应变最高为4.83%,回复率为96%。另外,文献已报导的Ti-Ni-Cu-Hf形状记忆合金,其马氏体相变温度高于38℃,变形后加热才具有3.06%的形状记忆效应,回复率仅为87%,并不具有低温超弹性。
综上所述,目前存在的低温超弹性合金还存在各种问题待解决,需要更加优化的合金成分组合来调节Ti-Ni-Cu基记忆合金的性能,需要开发可回复应变与回复率更高且转变温度更低的新型低温超弹性合金,才能进一步拓展该类合金的应用范围。
发明内容
鉴于现有技术存在的问题,本发明提供一种五元低温超弹性Ti-Ni-Cu-Y-Hf形状记忆合金及其制备方法,相变温度低、综合性能良好、且在特殊的成分范围内具有优良可回复应变与回复率。
本发明的目的还在于提供上述Ti-Ni-Cu-Y-Hf记忆合金的制备方法。
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