[发明专利]一种模块化PCB电路板结构有效
| 申请号： | 202010348525.X | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN111511156B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 闻国平 | 申请（专利权）人： | 广德鼎星电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 周卫 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种模块化PCB电路板结构。所述模块化PCB电路板结构包括安装架组件与多个PCB电路板，安装架组件包括底板、卡设板与翻转卡持架，卡设板垂直凸设于底板的中部，卡设板上凸设有多个卡设条，每个卡设条上凹设有卡槽，多个PCB电路板的一端分别卡设于多个卡设条的卡槽内，另一端的底部均设置有支撑柱，支撑柱用于支撑相邻两个PCB电路板，翻转卡持架包括架体、转轴、操作轴、弹性按压块、两个横杆与两个竖杆。所述模块化PCB电路板结构便于拆卸维修PCB电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块化 pcb 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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