[发明专利]一种模块化PCB电路板结构

权利要求书

1.一种模块化PCB电路板结构，其特征在于，包括安装架组件与多个PCB电路板，安装架组件包括底板、卡设板与翻转卡持架，卡设板垂直凸设于底板的中部，卡设板上凸设有多个卡设条，每个卡设条上凹设有卡槽，多个PCB电路板的一端分别卡设于多个卡设条的卡槽内，另一端的底部均设置有支撑柱，支撑柱用于支撑相邻两个PCB电路板，翻转卡持架包括架体、转轴、操作轴、弹性按压块、两个横杆与两个竖杆，架体通过转轴转动地连接于底板的端部，操作轴安装于架体的顶部，弹性按压块安装于操作轴的中部并弹性抵持于最高位置处的一个PCB电路板的表面边缘，两个横杆分别垂直凸设于架体相对两侧的中部，两个竖杆的中部分别垂直固定于两个横杆的端部，每个竖杆上能够调节地套设有两个抵持体，两个抵持体分别位于横杆的上下两侧，卡设条的长度方向定义为第一方向，PCB电路板沿第一方向的尺寸定义为PCB电路板的宽度，PCB电路板的宽度大于卡设板的宽度，以使PCB电路板的相对两侧分别凸伸至卡设板的相对两侧外，架体用于绕转轴旋转以利用两个横杆带动两个竖杆移动，从而利用抵持体抵持对应的PCB电路板脱离对应的卡设条。

2.根据权利要求1所述的模块化PCB电路板结构，其特征在于，竖杆的横截面为矩形，抵持体上贯通开设有矩形孔，竖杆穿设于矩形孔中，矩形孔的侧壁面为摩擦面，摩擦面抵持于竖杆的周面上。

3.根据权利要求2所述的模块化PCB电路板结构，其特征在于，抵持体的长度小于相邻两个PCB电路板之间的距离，抵持体的长度大于PCB电路板的厚度，每个PCB板上贯通开设有两个条形槽。

4.根据权利要求3所述的模块化PCB电路板结构，其特征在于，两个横杆与卡设板垂直，两个横杆之间的距离大于PCB电路板的宽度，抵持体朝向卡设板的一侧凸设有抵持部，抵持部朝向卡设板的一侧表面与卡设条的端面平齐。

5.根据权利要求4所述的模块化PCB电路板结构，其特征在于，卡设板上开设有多个冷却孔，卡设板背离架体的一侧凸设有安装板，安装板上安装有散热风扇。

6.根据权利要求5所述的模块化PCB电路板结构，其特征在于，卡设板的顶部中央凸设有L形安装梁，L形安装梁朝架体方向延伸，L形安装梁的端部安装有强磁块。

7.根据权利要求6所述的模块化PCB电路板结构，其特征在于，还包括两个卡紧架，两个卡紧架分别安装于底板的相对两侧。

8.根据权利要求7所述的模块化PCB电路板结构，其特征在于，每个卡紧架包括安装轴、拱形柱、扭簧与穿设柱，两个卡紧架的安装轴均转动地连接于底板上，两个安装轴分别邻近安装板的远离卡设板的一侧边缘的相对两端，两个卡紧架的穿设柱分别穿设于PCB电路板的两个条形槽内。

9.根据权利要求8所述的模块化PCB电路板结构，其特征在于，拱形柱的一端转动地连接于安装轴的顶端，扭簧套设于安装轴与拱形柱上，扭簧的相对两端分别连接于安装轴与拱形柱上，穿设柱的底端固定于底板上，穿设柱的顶端对准拱形柱。