[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202010347007.6 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN112289768A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 全光宰;金东奎;朴正镐;张延镐 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体封装，包括重新分布衬底以及重新分布衬底的顶表面上的半导体芯片。重新分布衬底包括凸块下图案、覆盖凸块下图案的侧壁的下介电层以及下介电层上的第一重新分布图案。第一重新分布图案包括第一线路部分。凸块下图案在顶表面处的宽度大于凸块下图案在底表面处的宽度。凸块下图案的厚度大于第一线路部分的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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