[发明专利]多界面芯片焊锡背胶装置及方法

摘要

本发明公开了多界面芯片焊锡背胶装置及方法。多界面芯片焊锡背胶装置，底壳体上方与外壳体连接，外壳体上设有驱动组件，外壳体顶部与气压组件连接；限限位组件设置于外壳体内，气压组件包括立板和气压表，立板一端与外壳体顶部连接，气压表设置于立板上，驱动组件包括气缸、上连接板、支撑杆、支撑板和上压板，气缸设置于外壳体上，气缸一端与上连接板连接，上连接板一侧与支撑杆一端连接，支撑杆另一端与支撑板连接，支撑板一侧设置有上压板。本发明解决了常规全手工作业所出现的问题，减少人员劳动强度、减轻工作压力、减少人为性不良产生、提高生产效率、提升产能、保证产品质量、大大减少人力，降低生产成本。