[发明专利]多界面芯片焊锡背胶装置及方法

说明书

本发明公开了多界面芯片焊锡背胶装置及方法。多界面芯片焊锡背胶装置，底壳体上方与外壳体连接，外壳体上设有驱动组件，外壳体顶部与气压组件连接；限限位组件设置于外壳体内，气压组件包括立板和气压表，立板一端与外壳体顶部连接，气压表设置于立板上，驱动组件包括气缸、上连接板、支撑杆、支撑板和上压板，气缸设置于外壳体上，气缸一端与上连接板连接，上连接板一侧与支撑杆一端连接，支撑杆另一端与支撑板连接，支撑板一侧设置有上压板。本发明解决了常规全手工作业所出现的问题，减少人员劳动强度、减轻工作压力、减少人为性不良产生、提高生产效率、提升产能、保证产品质量、大大减少人力，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及芯片焊锡技术领域，尤其涉及多界面芯片焊锡背胶装置及方法。

背景技术

现有贴背胶制作工艺流程由于操作人员手工作业，肉眼判断，无法准确的定位，时常造成溢胶、短胶、偏位等不良的产生，包辅材损耗大，产品返工率高，耗费工时多，加工成本高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供多界面芯片焊锡背胶装置及方法，解决了常规全手工作业所出现的问题，减少人员劳动强度、减轻工作压力、减少人为性不良产生、提高生产效率、提升产能、保证产品质量、大大减少人力，降低生产成本，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明提供多界面芯片焊锡背胶装置及方法，包括：

底壳体，所述底壳体上方与外壳体连接，所述外壳体上设有驱动组件，所述外壳体顶部与气压组件连接；

面板，设置于所述底壳体一侧；

限位组件，所述限位组件设置于所述外壳体内。

作为优选方案，所述气压组件包括立板和气压表，所述立板一端与所述外壳体顶部连接，所述气压表设置于所述立板上。

作为优选方案，所述驱动组件包括气缸、上连接板、支撑杆、支撑板和上压板，所述气缸设置于所述外壳体上，所述气缸一端与上连接板连接，所述上连接板一侧与支撑杆一端连接，所述支撑杆另一端与支撑板连接，所述支撑板一侧设置有上压板。

作为优选方案，多界面芯片焊锡背胶装置还包括下模，所述下模设置于所述底壳体上方。

作为优选方案，多界面芯片焊锡背胶装置，还包括限位杆、弹簧和下压板，所述上压板一侧通过弹簧与下压板连接，所述下压板一侧与限位杆一端连接，所述限位杆另一端穿过所述支撑板，并与支撑板滑动连接。

作为优选方案，所述限位组件包括支撑柱、盖板和套筒，所述支撑柱两端分别与外壳体和底壳体连接，所述套筒套设于所述支撑柱外部，所述套筒与所述盖板连接，所述盖板与所述上连接板连接。

作为优选方案，所述面板包括启动开关、计时器、显示屏、压力开关，所述启动开关设置于所述计时器一侧，所述显示屏设置于所述计时器另一侧，所述压力开关设置于所述显示屏一侧。

作为优选方案，所述面板包括计数器和停止按钮，所述计数器设置于所述压力开关一侧，所述停止按钮设置于所述计数器一侧。

多界面芯片焊锡背胶方法，包括所述的多界面芯片焊锡背胶装置，包括以下步骤：

将产品放在底壳体；

开启启动开关，驱动组件向下移动；

自动贴压背胶仪把背胶贴到产品上把背胶压好；

下压板把产品正反面保护膜覆整齐。

本发明中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或者优点：