[发明专利]一种LED结构及LED阵列的巨量转移方法

摘要

本申请实施例提供了一种LED结构及其LED阵列的巨量转移方法，该方法利用光感应材料层覆盖LED阵列背离第二衬底一侧表面，并填充LED阵列中相邻LED之间的间隙，从而使得光感应材料层既可以作为LED阵列与第一衬底之间的键合层，又可以作为填充相邻LED之间缝隙的牺牲层，并且通过预设光线对光感应材料层的第一区域照射进行去除，保留光感应材料层的第二区域作为链条图形层，无需额外制备链条图形层，从而简化了LED阵列的巨量转移过程中的工艺步骤，还避免了键合层和牺牲层以及链条图形层和牺牲层采用不同材料时的材料不兼容问题，降低了所述LED巨量转移过程中的成本和工艺难度。