[发明专利]一种晶圆激光隐形切割的加工工艺在审
| 申请号： | 202010331955.0 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN111451646A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 施心星 | 申请（专利权）人： | 苏州镭明激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/364 | 分类号： | B23K26/364;B23K26/38;B23K26/70;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 刘洪勋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆激光隐形切割的加工工艺，包括以下步骤：步骤1：将来料晶圆不贴膜放入激光加工设备上，背面放在加工平台上真空吸附；步骤2：通过激光加工设备对晶圆的正面进行激光开槽处理，开槽后将晶圆的正面进行贴BG膜，步骤3：将其放入研磨设备进行背面研磨，使晶圆减薄至预设厚度；步骤4：将晶圆放入激光隐形切割机，晶圆的正面朝下放在加工平台上真空吸附，接着通过激光隐形切割机内的红外相机进行对位加工；步骤5：激光隐形切割完后在晶圆背面进行贴UV膜并贴在钢环上，此时晶圆正面贴着BG膜，晶圆背面贴在带钢环的UV膜上，将晶圆取下并撕掉正面的BG膜，再对晶圆扩膜处理，将切割完成的晶圆分为独立的晶粒。本发能提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 隐形 切割 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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