[发明专利]LED集成封装显示模组及其维修方法以及显示装置在审
| 申请号： | 202010327747.3 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111462649A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;周杰;罗国华;王旭东 | 申请（专利权）人： | 惠州雷曼光电科技有限公司;深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘欣 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及LED集成封装显示模组及其维修方法以及显示装置，LED集成封装显示模组的维修方法包括步骤：对LED集成封装显示模组进行检测，确定失效的第一LED芯片的位置；去除所述第一LED芯片上覆盖的第一封装胶体，露出失效的所述第一LED芯片；去除失效的所述第一LED芯片；安装正常的第二LED芯片；对所述第二LED芯片进行封装。上述LED集成封装显示模组的维修方法，通过定点去除失效的第一LED芯片，再重新安装正常的第二LED芯片，最后重新封装，使LED集成封装显示模组恢复正常的显示效果，提高生产的良品率，避免产品报废，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 集成 封装 显示 模组 及其 维修 方法 以及 显示装置 | ||
【主权项】：
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