[发明专利]LED集成封装显示模组及其维修方法以及显示装置

说明书

本申请涉及LED集成封装显示模组及其维修方法以及显示装置，LED集成封装显示模组的维修方法包括步骤：对LED集成封装显示模组进行检测，确定失效的第一LED芯片的位置；去除所述第一LED芯片上覆盖的第一封装胶体，露出失效的所述第一LED芯片；去除失效的所述第一LED芯片；安装正常的第二LED芯片；对所述第二LED芯片进行封装。上述LED集成封装显示模组的维修方法，通过定点去除失效的第一LED芯片，再重新安装正常的第二LED芯片，最后重新封装，使LED集成封装显示模组恢复正常的显示效果，提高生产的良品率，避免产品报废，降低生产成本。

技术领域

本申请涉及LED显示领域，特别是涉及LED集成封装显示模组及其维修方法以及显示装置。

背景技术

LED集成封装显示产品的一种封装方式是应用了COB(Chip On Board，板上芯片)封装技术。采用了COB光源的LED显示产品具有节约空间、易于实现小间距的优点。其中，COB封装技术的主要方法是：先将LED芯片及相关元器件通过粘胶贴装固定在线路板上；LED芯片及相关元器件通过金属线键合或焊接的方式，借助线路板布线进行电气连接；最后采用封装胶体对线路板上的LED芯片和相关元器件进行整体封装覆盖，以起到防水防尘的保护作用。

一般地，一个完整的LED集成封装显示模组上至少具有上千个LED芯片，在封装前，会进行初步的亮灯检测以确保各LED芯片和元器件已实现正常的电气连接。若有LED芯片出现未点亮或亮度异常等非正常亮灯的情况，则将其判定为失效的LED芯片，即为坏点或坏灯。作业人员只需及时对坏点进行维修，维修完毕后再进行封装即可。而在封装成型的过程中，无法完全确保各LED芯片不受影响。因此，在封装完毕后，还会再次进行亮灯检测以确保显示模组的正常使用。在此情况下，如若还发现有LED芯片出现非正常亮灯的情况，此时由于已完成整体封装，则难以对坏点进行维修。不可避免地，存在坏点的显示模组的显示效果受到影响，只能对该显示模组进行报废处理，从而造成了极大的浪费，增加了生产成本。

发明内容

基于此，有必要针对难以对封装后的LED集成封装显示模组的坏点进行维修的问题，提供一种LED集成封装显示模组及其维修方法以及显示装置。

一种LED集成封装显示模组的维修方法，其包括以下步骤：

对LED集成封装显示模组进行检测，确定失效的第一LED芯片的位置；

去除失效的所述第一LED芯片上覆盖的第一封装胶体，露出失效的所述第一LED芯片；

去除失效的所述第一LED芯片；

安装正常的第二LED芯片；

对所述第二LED芯片进行封装。

上述LED集成封装显示模组的维修方法，通过定点去除失效的第一LED芯片，再重新安装正常的第二LED芯片，最后重新封装，使LED集成封装显示模组恢复正常的显示效果，提高生产的良品率，避免产品报废，降低生产成本。

在其中一个实施例中，对所述LED集成封装显示模组进行检测，包括：将所述LED集成封装显示模组放置于测试夹具上，对所述LED集成封装显示模组进行点亮测试。通过点亮测试，确定失效的第一LED芯片的数量和位置。

在其中一个实施例中，去除失效的所述第一LED芯片上覆盖的第一封装胶体，包括：加热所述第一封装胶体，以使所述第一封装胶体软化，再采用激光去除、化学蚀刻去除或机械去除方式，去除失效的所述第一LED芯片上对应覆盖的所述第一封装胶体。

在其中一个实施例中，在安装正常的所述第二LED芯片前，还包括：去除残留的第一封装胶体和第一粘胶，露出线路板上的焊盘。通过将残留的第一封装胶体和第一粘胶完全去除干净，以便露出焊盘安放第二LED芯片，使第二LED芯片与周围的第一LED芯片的高度保持一致。