[发明专利]半导体工艺腔室有效
| 申请号： | 202010322766.7 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN111503430B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 纪克红;李冬冬 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | F16L59/02 | 分类号： | F16L59/02;C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体工艺腔室，包括腔体以及设置在所述腔体内部的基座、压环和内衬及隔热环，其中：所述内衬环绕设置在所述腔体内侧，且所述内衬的下端部设置有支撑部，下端部用于在所述压环脱离所述基座时支撑所述压环；所述隔热环固定在所述内衬上，且所述隔热环始终位于所述压环的上方。应用本发明，可以有效降低压环的升温速度及工艺后压环的温度，可以避免压环温度过高，进而避免通过压环将热量传递给晶片，导致晶片边缘温度过高的现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺 | ||
【主权项】：
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