[发明专利]一种半导体的转移装置及转移方法有效
| 申请号： | 202010317744.1 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113451190B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 魏其源;王英琪;刘政明;林建宏;龚立伟 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 徐凯凯;王永文 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体的转移装置及转移方法，通过控制转移基板移动至目标基板上方，再由红外发射部发射红外信号对目标基板上的半导体进行定位，在第二磁部从目标基板上拾取到半导体后，通过控制器输出第一控制电流至第一电磁部，以使第一电磁部产生电磁力，以控制第二磁部调节所拾取的半导体在目标基板上的焊接位置，其中，调节所拾取的半导体在目标基板上的焊接位置包括水平方向的调节，从而确保半导体在转移过程中与目标基板的准确对位。本发明提供的半导体的转移装置，通过红外功能实现对半导体的准确拾取，并且在拾取半导体后还可通过磁力调整半导体的水平位置，为半导体焊接至目标基板时提供准确的定位，避免了半导体焊接偏位的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 转移 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
