[发明专利]一种陶瓷基板及其封装方法在审
| 申请号： | 202010302475.1 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN111463334A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 刘春岩;闫建昌;王军喜;李晋闽 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周天宇 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种陶瓷基板，用于封装紫外LED芯片(6)，包括：凹槽形陶瓷外壳，其凹槽底部设有：第一电极(1)，第二电极(2)，以及第三电极(3)，之间相互隔离；凹槽(5)，用于封装稳压管芯片(7)，凹槽(5)包括第四电极(51)以及第五电极(52)，其中，第四电极(51)与第一电极(1)连接，第五电极(52)与所述第三电极(3)连接；凹槽形陶瓷外壳的外表面设有：第一背部电极(8)以及第二背部电极(9)，且分别与第一电极(1)和第二电极(2)连接。该陶瓷基板使得稳压管芯片和紫外LED芯片不在同一平面内，保护紫外LED芯片发出的紫外光不被稳压管芯片和胶粘剂吸收，保证了其出光率，同时设置稳压管芯片，保证紫外LED芯片不被损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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