[发明专利]一种陶瓷基板及其封装方法

说明书

一种陶瓷基板，用于封装紫外LED芯片(6)，包括：凹槽形陶瓷外壳，其凹槽底部设有：第一电极(1)，第二电极(2)，以及第三电极(3)，之间相互隔离；凹槽(5)，用于封装稳压管芯片(7)，凹槽(5)包括第四电极(51)以及第五电极(52)，其中，第四电极(51)与第一电极(1)连接，第五电极(52)与所述第三电极(3)连接；凹槽形陶瓷外壳的外表面设有：第一背部电极(8)以及第二背部电极(9)，且分别与第一电极(1)和第二电极(2)连接。该陶瓷基板使得稳压管芯片和紫外LED芯片不在同一平面内，保护紫外LED芯片发出的紫外光不被稳压管芯片和胶粘剂吸收，保证了其出光率，同时设置稳压管芯片，保证紫外LED芯片不被损坏。

技术领域

本申请涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种陶瓷基板及其封装方法。

背景技术

目前，大部分的紫外LED芯片使用陶瓷基板封装，但紫外LED芯片抗静电能力很弱，在工作或者试验时容易被外界静电烧毁，所以人们封装紫外LED芯片时，在陶瓷基板封装一颗稳压管芯片，用以保护紫外LED 芯片不被静电击穿。因为紫外LED芯片和稳压管芯片都在陶瓷基板同一平面上，紫外LED芯片发出的紫外光一部分被稳压管芯片和胶粘剂吸收，由于紫外LED的出光率低，因此在封装时既要考虑到对LED芯片的保护又要提高出光率。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本公开提供了一种陶瓷基板及其封装方法，至少解决以上技术问题。

(二)技术方案

一种陶瓷基板，用于封装紫外LED芯片6，包括：凹槽形陶瓷外壳，其凹槽底部设有：第一电极1，第二电极2，以及第三电极3，之间相互隔离；凹槽5，用于封装稳压管芯片7，凹槽5包括第四电极51以及第五电极52，其中，第四电极51与第一电极1连接，第五电极52与第三电极3 连接；凹槽形陶瓷外壳的外表面设有：第一背部电极8以及第二背部电极 9，且分别与第一电极1和第二电极2连接。

可选地，陶瓷基板还包括隔离带4，第一电极1，第二电极2，以及第三电极3之间通过隔离带4隔离。

可选地，第四电极51以及第五电极52之间通过隔离带4隔离。

可选地，陶瓷基板还包括压焊金丝10，用于电极悬空电极，压焊金丝 10连接第二电极2与第三电极3，或连接第二电极2与稳压管芯片7。

可选地，第一电极1、第二电极2、第三电极3、第四电极51、第五电极52、第一背部电极8以及第二背部电极9表面镀有可焊性金属。

可选地，可焊性金属为金或金锡合金等。

可选地，陶瓷基板还包括石英盖板，用于密封凹槽形陶瓷外壳。

另一方面，本公开还提供了一种陶瓷基板的封装方法，包括：S1，将紫外LED芯片6设于第一电极1和第二电极2的部分表面；S2，将稳压管芯片7设于第四电极51以及第五电极52的表面；S3，将压焊金丝10 连接第二电极2与第三电极3，或连接第二电极2与稳压管芯片7。

可选地，紫外LED芯片6倒装或正装焊接于第一电极1和第二电极2 的部分表面。

可选地，稳压管芯片7倒装或正装焊接于第四电极51以及第五电极 52的表面。

(三)有益效果

本公开提供了一种陶瓷基板及其封装方法，该陶瓷基板使得稳压管芯片和紫外LED芯片不在同一平面内，保护紫外LED芯片发出的紫外光不被稳压管芯片和胶粘剂吸收，保证了其出光率，同时设置稳压管芯片，保证紫外LED芯片不被损坏。

附图说明

图1示意性示出了根据本公开实施例的陶瓷基板的俯视图；