[发明专利]一种任意阶互联HDI板制作方法和HDI板在审
| 申请号： | 202010300057.9 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN111479391A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 陈志宇 | 申请（专利权）人： | 广东通元精密电路有限公司;通元科技（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司 44566 | 代理人： | 吴立 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种任意阶互联HDI板制作方法，包括以下步骤：开料，等离子活化，电镀，工具孔制作，激光钻孔，孔金属化处理，后处理工序。本发明所提供的一种任意阶互联HDI板制作方法，选用了表面无覆铜的芯板加工制造内层芯板，对内层芯板先进行等离子活化，增加内层芯板表面的活性，再进行电镀，保证了内层芯板两侧的镀铜层的质量，同时该制作方法中避免了现有的加工方法中均要出现的减铜步骤，从而解决了双面减铜不均匀而造成的激光钻孔易出现钻穿、卡板的问题，为后续的加工中提供了稳定机械性能的内层芯板，有效地提升了HDI板加工的良品率。本发明还提供了一种HDI板，HDI板根据上述的一种任意阶互联HDI板制作方法制得。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 任意 阶互联 hdi 制作方法 | ||
【主权项】：
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