[发明专利]一种任意阶互联HDI板制作方法和HDI板

说明书

本发明提供了一种任意阶互联HDI板制作方法，包括以下步骤：开料，等离子活化，电镀，工具孔制作，激光钻孔，孔金属化处理，后处理工序。本发明所提供的一种任意阶互联HDI板制作方法，选用了表面无覆铜的芯板加工制造内层芯板，对内层芯板先进行等离子活化，增加内层芯板表面的活性，再进行电镀，保证了内层芯板两侧的镀铜层的质量，同时该制作方法中避免了现有的加工方法中均要出现的减铜步骤，从而解决了双面减铜不均匀而造成的激光钻孔易出现钻穿、卡板的问题，为后续的加工中提供了稳定机械性能的内层芯板，有效地提升了HDI板加工的良品率。本发明还提供了一种HDI板，HDI板根据上述的一种任意阶互联HDI板制作方法制得。

技术领域

本发明涉及印制电路板加工制造方法技术领域，尤其是涉及一种任意阶互联HDI板制作方法和HDI板。

背景技术

随着科技的发展与进步，电子产品逐渐向着小型化、轻便化、多功能化的方向发展，为了适应新的市场要求，高密度互连板即HDI板走到了印制电路板技术发展的前沿且日益普及。HDI板具有成本低、线路密度高、可靠度高的优点，有利于先进构装技术的使用，可广泛应用于手机、数码摄像机、IC载板。HDI(High Density Interconnector，高密度互联)板是一种高度密集集成电路，它是一种使用微盲埋孔技术的线路分布密度比较高的电路板，其一般包块内层芯板和增层，内层芯板和增层上设置有线路，各层之间通过钻孔、孔金属化形成通孔，然后通过各层之间的通孔实现内部的连通。

HDI板依据结构叠加层次分为一阶、二阶、多阶及任意阶互联。任意阶互联为任意层互连，从内层芯板至外层，各层均由激光盲孔进行层间互连，内层芯板的制作难度大。目前，任意阶互联HDI板芯板制作工艺流程一般包括：芯板开料、钻激光定位孔、芯板微蚀减铜、激光钻孔、后工序。传统的加工流程中，在芯板开料时需要选用已经覆铜的基板进行加工，因此需要先对基板进行双面减铜处理，再进行激光钻孔。在传统的加工工序中，经过芯板微蚀减铜处理后的覆铜基板在进行后续的生产加工过程中容易出现激光钻穿、卡板等不良现象，严重影响HDI板的良品率。

发明内容

本发明的目的在于解决现有任意阶互联HDI板加工过程中经过双面减铜处理之后的覆铜芯板在后续的加工过程中容易出现激光钻穿、卡板等不良现象，严重影响HDI板加工的良品率的缺点，提供一种任意阶互联HDI板制作方法。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种任意阶互联HDI板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1:开料，对无覆铜芯板进行开料，按工艺要求裁切制得所需尺寸的内层芯板；S2:等离子活化，将所述内层芯板放置到等离子表面处理机内对所述内层芯板的表面进行活化处理；S3：电镀，将所述内层芯板进行双面全板电镀，在所述内层芯板的正反两面形成镀铜层，所述内层芯板上单面的镀铜层厚度为5-10um，铜厚极差≤±1um；S4：工具孔制作，利用钻机在所述内层芯板上加工工具孔，所述工具孔的位置与激光钻机上的定位柱一一对应；S5:激光钻孔，使用所述激光钻机对所述内层芯板制作盲孔，所述盲孔的孔径为0.05mm-0.1mm；S6:孔金属化处理，对所述内层芯板上的所述盲孔进行化学沉铜处理后再进行电镀；S7：后处理工序，对所述内层芯板进行后续处理制得任意阶互联HDI板。

进一步地，在所述S1开料步骤中，所述无覆铜芯板为上下表面均没有覆铜层的FR4基板。

具体地，所述FR4基板的厚度为0.05mm-0.15mm。

进一步地，在S2步骤之前还包括板面清洁，使用清洗机对裁切后的所述内层芯板进行水洗去除所述内层芯板上的杂物和粉尘，并且烘干。

进一步地，在所述S2步骤中，所述内层芯板在所述等离子表面处理机内利用等离子气体对所述内层芯板的正反两面同时喷射30-60分钟。

具体地，所述等离子气体是由氧气、四氟化碳、氢气、氮气等气体按照一定比例混合后在高压电弧作用下激发产生的混合气体。