[发明专利]一种基于振镜的BGA激光返修系统在审
| 申请号： | 202010293995.0 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN111526670A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 杨洁 | 申请（专利权）人： | 武汉博联特科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K13/04 |
| 代理公司： | 湖北天领艾匹律师事务所 42252 | 代理人： | 程明 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于振镜的BGA激光返修系统，包括微处理器、工作平台、激光扫描系统、数据处理模块、激光加热系统、存储模块和电源模块，所述微处理器与工作平台实现双向连接，本发明涉及BGA激光返修系统技术领域。该基于振镜的BGA激光返修系统，通过工作平台与激光扫描系统实现双向连接，激光扫描系统的输出端与数据处理模块实现双向连接，数据处理模块的输出端与微处理器的输入端连接，采用半导体激光，结合同轴测温和CCD系统，并利用振镜将激光的光斑拼接成BGA返修时所需的各种形状路径，利用半导体激光器能量分布集中的特点，在短时间内对BGA进行加热处理，从而不会影响背贴或者临器件，达到可靠的BGA返修效率和器件焊点良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 bga 激光 返修 系统 | ||
【主权项】：
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