[发明专利]一种基于振镜的BGA激光返修系统

说明书

本发明公开了一种基于振镜的BGA激光返修系统，包括微处理器、工作平台、激光扫描系统、数据处理模块、激光加热系统、存储模块和电源模块，所述微处理器与工作平台实现双向连接，本发明涉及BGA激光返修系统技术领域。该基于振镜的BGA激光返修系统，通过工作平台与激光扫描系统实现双向连接，激光扫描系统的输出端与数据处理模块实现双向连接，数据处理模块的输出端与微处理器的输入端连接，采用半导体激光，结合同轴测温和CCD系统，并利用振镜将激光的光斑拼接成BGA返修时所需的各种形状路径，利用半导体激光器能量分布集中的特点，在短时间内对BGA进行加热处理，从而不会影响背贴或者临器件，达到可靠的BGA返修效率和器件焊点良率。

技术领域

本发明涉及BGA激光返修系统技术领域，具体为一种基于振镜的BGA激光返修系统。

背景技术

随着芯片的集成度越来越高，I/O引线数也随之增加，在保证芯片小型化的基础上，芯片的引脚间距越来越小，这在BGA芯片和CSP芯片中体现的尤为明显，BGA芯片和CSP芯片等芯片的问世与发展极大地促进了电子产品的小型化和智能化，但是，由于BGA芯片的引脚间距很小，且安装有BGA芯片的PCB板上通常还高密度安装有其他电子元器件，因此BGA芯片的返修难度较大，需要借助专用的BGA返修工作站并根据一定的返修工艺来完成。

目前的BGA焊接不管是自动化焊接还是手工焊接系统都是采用热风加热系统，但随着现在单路主板上面的设计越来越小型化，元器件密集化，尤其是在手机主板行业，各种背贴和临帖的BGA设计场景，这样的场景在利用传统热风返修时很容易造成背贴或者临帖器件下面的热熔胶受热膨胀从而导致器件焊点不良，由于热风的缓慢加热和易扩散的特点，很难解决这些问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种基于振镜的BGA激光返修系统，解决了现有BGA焊接技术采用的热风加热系统，在利用传统热风返修时很容易造成背贴或者临帖器件下面的热熔胶受热膨胀，从而导致器件焊点不良的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种基于振镜的BGA激光返修系统，包括微处理器、工作平台、激光扫描系统、数据处理模块、激光加热系统、存储模块和电源模块，所述微处理器与工作平台实现双向连接，所述工作平台与激光扫描系统实现双向连接，并且激光扫描系统的输出端与数据处理模块实现双向连接，所述数据处理模块的输出端与微处理器的输入端连接，所述微处理器的输出端与激光加热系统的输入端连接，并且激光加热系统的输出端与工作平台的输入端连接，所述微处理器与存储模块实现双向连接，所述电源模块的输出端分别与工作平台、激光扫描系统、激光加热系统的输入端连接，所述工作平台包括自动调节平台和红外测温模块，所述激光扫描系统包括电脑控制器、电子驱动放大器、CCD图像传感器和反射镜组模块，所述数据处理模块包括数据接收模块、模数转换模块和数据发送模块，所述激光加热系统包括激光控制器、半导体激光器、激光传输模块和激光加热模块。

优选的，所述自动调节平台与激光扫描系统实现双向连接，并且自动调节平台的输入端与激光加热系统的输出端连接。

优选的，所述自动调节平台与红外测温模块实现双向连接，并且红外测温模块与微处理器实现双向连接。

优选的，所述电脑控制器的输出端与电子驱动放大器的输入端连接，并且电子驱动放大器的输出端与CCD图像传感器的输入端连接。

优选的，所述CCD图像传感器的输出端与数据处理模块的输入端连接，并且CCD图像传感器分别与反射镜组模块、工作平台实现双向连接。

优选的，所述数据接收模块的输出端与模数转换模块的输入端连接，并且模数转换模块的输出端与数据发送模块的输入端连接，所述数据发送模块的输出端与微处理器的输入端连接。