[发明专利]电感器内置基板在审
| 申请号： | 202010293771.X | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN111834093A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 儿玉博明;西胁千朗;仓信和彦;宇野浩彰 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/06 | 分类号： | H01F27/06 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 孟伟青;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电感器内置基板，提供散热性高、电感大的电感器内置基板。电感器内置基板(10)在绝缘性基材(20)的表面形成有第1导体层(58F)和第2导体层(58S)，连接第1导体层(58F)和第2导体层(58S)的第2通孔导体(36B)直接形成于在磁性体树脂(18)中形成的第2贯通孔(18b)中。形成于散热性低的绝缘性基材(20)的第1通孔连接盘(58FR)在最下层配置铜箔(22)，散热性得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 电感器 内置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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