[发明专利]电感器内置基板在审
| 申请号： | 202010293771.X | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN111834093A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 儿玉博明;西胁千朗;仓信和彦;宇野浩彰 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/06 | 分类号： | H01F27/06 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 孟伟青;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电感器 内置 | ||
1.一种电感器内置基板，其具有：
形成有开口和第1贯通孔的芯基板；
填充在所述开口内且具有第2贯通孔的磁性体树脂；
在所述第1贯通孔中形成的由金属膜构成的第1通孔导体；
在所述芯基板上形成的所述第1通孔导体的第1通孔连接盘；
在所述第2贯通孔中形成的由金属膜构成的第2通孔导体；以及
在所述磁性体树脂上形成的所述第2通孔导体的第2通孔连接盘，
其中，
所述第1通孔连接盘的最下层为金属箔，
所述第2通孔连接盘的最下层为镀覆膜。
2.如权利要求1所述的电感器内置基板，其中，
所述第1通孔连接盘包含：作为从所述第1通孔导体延长的延长部分的所述金属膜、以及在所述金属膜的靠近所述芯基板的一侧形成的屏蔽层，
所述第2通孔连接盘包含：作为从所述第2通孔导体延长的延长部分的所述金属膜、以及在所述金属膜的靠近所述磁性体树脂的一侧形成的屏蔽层。
3.如权利要求2所述的电感器内置基板，其中，构成所述第1通孔连接盘的所述屏蔽层以及构成所述第2通孔连接盘的所述屏蔽层为无电解镀覆膜和电解镀覆膜。
4.如权利要求1所述的电感器内置基板，其中，所述磁性体树脂含有60重量％以上的氧化铁填料。
5.如权利要求1所述的电感器内置基板，其中，构成所述第1通孔导体的所述金属膜以及构成所述第2通孔导体的所述金属膜为无电解镀覆膜和电解镀覆膜。
6.如权利要求1～4中任一项所述的电感器内置基板，其中，所述第1通孔导体的所述金属膜的厚度比所述第2通孔导体的所述金属膜的厚度厚。
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