[发明专利]一种减缓正极活性物质软化的铅膏配方在审
| 申请号： | 202010292696.5 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN111463431A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 钦晓峰;陈林;毛锦敏;陆毅;高洁;龙洋洋 | 申请（专利权）人： | 天能电池（芜湖）有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/57 | 分类号： | H01M4/57;H01M4/62;H01M10/06 |
| 代理公司： | 合肥洪雷知识产权代理事务所(普通合伙) 34164 | 代理人： | 孙小华 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种减缓正极活性物质软化的铅膏配方，涉及电池生产制造技术领域。本发明铅膏配方以质量百分比包括：0.5‑1.5％硫酸钠和1‑3％硅溶胶。本发明通过在现有铅膏配方中添加硅溶胶，由于胶体粒子微细，有相当大的比表面积，粒子本身无色透明，不影响被覆盖物的本色。粘度较低，水能渗透的地方都能渗透，因此和其他物质混合时分散性和渗透性都非常好。当硅溶胶水分蒸发时，胶体粒子牢固地附着在物体表面，粒子间形成硅氧结合，是很好的粘合剂；通过添加硅溶胶以提高正极铅膏粘度，同时在保证电池初容量的同时增加正极铅膏粘度的同时增加增加硫酸钠，以达到减缓正极活性物质软化的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减缓 正极 活性 物质 软化 配方 | ||
【主权项】：
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