[发明专利]一种减缓正极活性物质软化的铅膏配方在审

专利信息
申请号: 202010292696.5 申请日: 2020-04-15
公开(公告)号: CN111463431A 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 钦晓峰;陈林;毛锦敏;陆毅;高洁;龙洋洋 申请(专利权)人: 天能电池(芜湖)有限公司
主分类号: H01M4/57 分类号: H01M4/57;H01M4/62;H01M10/06
代理公司: 合肥洪雷知识产权代理事务所(普通合伙) 34164 代理人: 孙小华
地址: 241000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 减缓 正极 活性 物质 软化 配方
【权利要求书】:

1.一种减缓正极活性物质软化的铅膏配方,其特征在于,以质量百分比包括:0.5-1.5%硫酸钠和1-3%硅溶胶。

2.根据权利要求1所述的一种减缓正极活性物质软化的铅膏配方,其特征在于,以质量百分比包括:1%硫酸钠和2%硅溶胶。

3.根据权利要求1或2所述的一种减缓正极活性物质软化的铅膏配方,其特征在于,还包括铅粉60-88%;硫酸3-15%;水5-20%;短纤维0.05-2%;过硼酸钠1-20%;聚四氟乙烯乳液0.1-10%。

4.根据权利要求1或2所述的一种减缓正极活性物质软化的铅膏配方,其特征在于,还包括铅粉92%-96%、四碱式硫酸铅1%-3%、硫酸亚钴0.1%-1%、硫酸镁0.3%-2%、涤纶纤维0.07%-0.09%。

5.根据权利要求1或2所述的一种减缓正极活性物质软化的铅膏配方,其特征在于,还包括1.4g/ml稀硫酸7.0%-10%、去离子水8%-12%、红丹5%-20%、胶体石墨0.1%-0.4%、硫酸亚锡0.1%-0.3%、无水硫酸钠0.1%-0.3%、4BS0.2%-0.5%、三氧化二锑0.1%-0.3%、聚酯短纤维0.05%-0.2%,其余为铅粉。

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