[发明专利]一种带防护结构的功率半导体器件测试工装在审
| 申请号： | 202010290154.4 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN111398770A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 杨炜光;李耀武;张永健;白小辉 | 申请（专利权）人： | 西安易恩电气科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04;G01R1/02 |
| 代理公司： | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人： | 许振强 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新区锦业*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种带防护结构的功率半导体器件测试工装，包括工装外壳、气动伸缩机构、定位锁紧机构、适配器、测试板、第一载物板、第二载物板以及侧板；第一载物板设置在侧板内侧并与侧板滑动连接，适配器包括适配板、固定装配在适配板后端的香蕉插头、固定装配在适配板上的探针；适配板滑动连接在第二载物板上，探针与香蕉插头电连接；测试板放置在第一载物板上，气动伸缩机构设置在工装外壳底部，气动伸缩机构用于推动测试板上升靠近适配器或下降；定位锁紧机构用于将第一载物板位置锁定，适配板和测试板之间的部位设置第二防护板。本申请解决了现有测试工装的适配器和测器件的更换都较为不便，且测试工装的整体防护效果不佳的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防护 结构 功率 半导体器件 测试 工装 | ||
【主权项】：
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