[发明专利]一种PCB数控钻孔下钻过程的智能控制方法在审
| 申请号： | 202010287590.6 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN111469207A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 黄永强;刘树成;李广明;陈小东 | 申请（专利权）人： | 深圳市强华科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/00;B26D5/00;B26D7/02 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种PCBPCB数控钻孔下钻过程的智能控制方法，该方法通过控制系统同时驱动机械手做XY轴和Z轴的运动，使机械手达到断点的时间最短，提高了PCB打孔的效率，通过增设压力脚使刀具在打孔过程中，PCB板与盖板之间处于相对稳定的状态，避免发生以往刀具接触PCB板时产生的机床震动等不稳定情况，通过控制系统对刀具的运动速度进行控制，使刀具在接触PCB板时速度刚好为钻孔速度，节省掉以往刀具接触PCB板时速度由零进行提速的过程，大大的提高了打孔的效率，针对批量打孔生产来说，该过程具备较为明显的效率提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 数控 钻孔 过程 智能 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市强华科技发展有限公司，未经深圳市强华科技发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010287590.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：目标对象的控制方法及装置、系统
- 下一篇：一种链损测量方法、系统及设备
