[发明专利]一种PCB数控钻孔下钻过程的智能控制方法在审

专利信息
申请号: 202010287590.6 申请日: 2020-04-13
公开(公告)号: CN111469207A 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 黄永强;刘树成;李广明;陈小东 申请(专利权)人: 深圳市强华科技发展有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/00;B26D5/00;B26D7/02
代理公司: 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人: 周松强
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 数控 钻孔 过程 智能 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种PCB数控钻孔下钻过程的智能控制方法,其特征在于,该方法的具体步骤如下:

S1:由控制系统驱动设置有压力脚和刀具的机械手同时沿XY轴平移和Z轴上下运动,使机械手的压力脚由起钻位移动到与PCB板面接触为止,此时压力脚处于断点,机械手的刀具处于收缩位;

S2:当压力脚处于断点后,由控制系统驱动机械手的刀具沿Z轴进行下钻运动,当刀具与PCB板面接触,此时刀具处于变速点;

S3:当刀具处于变速点后,刀具继续进行下钻运动,直到刀具处于终点位,其中变速点与终点位的距离为该PCB的钻孔深度;

在刀具位于变速点与终点位之间时,刀具做匀速运动,且速度与刀具到达变速点的速度相同;

S4:当刀具到达终点位时,机械手带动刀具做向上的高加减速运动,直到机械手处于起钻位为止,期间刀具收缩到收缩位中;

S5:当机械手处于起钻位后,重复步骤S1-S4,直到PCB上所有钻孔工作完成。

2.如权利要求1所述的PCB数控钻孔下钻过程的智能控制方法,其特征在于,所述控制系统包括用于控制机械手及刀具在X轴、Y轴和Z轴方向的运动速度的变频器。

3.如权利要求2所述的PCB数控钻孔下钻过程的智能控制方法,其特征在于,所述机械手在起钻位和断点之间运动时,机械手处于变速运动,且断点处机械手的运动速度为零;所述刀具在处于变速点之前为变速运动,且刀具在变速点的速度不为零。

4.如权利要求3所述的PCB数控钻孔下钻过程的智能控制方法,其特征在于,所述控制系统包括伺服驱动器、XYZ电机、检测器、用于位置信号管理及信号采集处理的控制器和用于钻孔数据编辑并将钻孔数据下载至控制器的工控机;所述控制器与工控机通过以太网实现数据传输,所述伺服驱动器、XYZ电机和检测器均与控制器电连接;所述XYZ电机设置在机械手上,用于实现机械手的X轴、Y轴和Z轴的移动。

5.如权利要求4所述的PCB数控钻孔下钻过程的智能控制方法,其特征在于,所述检测器包括光栅检测装置,用于检测压力脚和刀具是否与PCB板接触。

6.如权利要求5所述的PCB数控钻孔下钻过程的智能控制方法,其特征在于,所述检测器还包括孔位检测装置,用于检测该PCB板上是否还有孔位需要打孔。

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