[发明专利]多孔体的制造方法有效
申请号: | 202010278642.3 | 申请日: | 2020-04-10 |
公开(公告)号: | CN112029404B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 藤下章惠;前田亮 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | C09D175/06 | 分类号: | C09D175/06;C09D175/08;C09D7/65;C08J7/04;C08G18/76;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/42;C08G18/32;C08J9/28;C08L67/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王永红 |
地址: | 日本国东京都板桥区坂下三*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种多孔体的制造方法,其是将含有聚氨酯树脂(A)、溶剂(B)和成膜助剂(C)的聚氨酯树脂组合物进行湿式成膜来制造多孔体的方法,其特征在于,所述成膜助剂(C)为具有氧乙烯结构的硅酮化合物(c1)。所述硅酮化合物(c1)优选还具有羟基。所述硅酮化合物(c1)的数均分子量优选为500~5000的范围。所述硅酮化合物(c1)的含量相对于所述聚氨酯树脂(A)100质量份,优选为0.1~30质量份的范围。根据本发明,通过使用特定的成膜助剂,通过湿式成膜法,能够制造具有细小且均匀的单元、具有体积感、具有柔软的手感的多孔体。 | ||
搜索关键词: | 多孔 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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