[发明专利]多孔体的制造方法有效
| 申请号： | 202010278642.3 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN112029404B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 藤下章惠;前田亮 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C09D175/06 | 分类号： | C09D175/06;C09D175/08;C09D7/65;C08J7/04;C08G18/76;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/42;C08G18/32;C08J9/28;C08L67/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 日本国东京都板桥区坂下三*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多孔 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种多孔体的制造方法，其特征在于，其为通过将含有聚氨酯树脂(A)、溶剂(B)和成膜助剂(C)的聚氨酯树脂组合物进行湿式成膜来制造多孔体的方法，所述成膜助剂(C)为具有氧乙烯结构的硅酮化合物(c1)，所述硅酮化合物(c1)的数均分子量为500～5000的范围。
2.如权利要求1所述的多孔体的制造方法，其中，所述硅酮化合物(c1)还具有羟基。
3.如权利要求1或2所述的多孔体的制造方法，其中，所述硅酮化合物(c1)的含量相对于所述聚氨酯树脂(A)100质量份为0.1质量份～30质量份的范围。
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