[发明专利]一种高导热有机硅填隙剂有效
| 申请号： | 202010276742.2 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN111394056B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 龙李华;柯明新;易太生 | 申请（专利权）人： | 矽时代材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09K5/14 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文 |
| 地址： | 525000 广东省茂名市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热有机硅填隙剂，由A组份和B组份组成；所述A组份包含以下重量份的组分：乙烯基硅油100份、导热填料200～900份、阻燃剂5～200份和催化剂0.01～3份；所述B组份包含以下重量份的组分：乙烯基硅油70～90份、含氢硅油5～30份、导热填料300～1000份、阻燃剂10～200份、触变剂3～15份和抑制剂0.0001～0.05份。本发明所述填隙剂具有导热率高、柔软度好、绝缘性好、阻燃等级V0、容易操作等优点，在长时间的高温传热中不会出现干枯问题，适应各种形状的导热间隙，能有效吸收机械应力和热应力，使电子元器件更稳定、更安全地进行工作，为可用于立面或不规则的导热间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 有机硅 填隙 | ||
【主权项】：
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