[发明专利]一种高导热有机硅填隙剂

说明书

本发明公开了一种高导热有机硅填隙剂，由A组份和B组份组成；所述A组份包含以下重量份的组分：乙烯基硅油100份、导热填料200～900份、阻燃剂5～200份和催化剂0.01～3份；所述B组份包含以下重量份的组分：乙烯基硅油70～90份、含氢硅油5～30份、导热填料300～1000份、阻燃剂10～200份、触变剂3～15份和抑制剂0.0001～0.05份。本发明所述填隙剂具有导热率高、柔软度好、绝缘性好、阻燃等级V0、容易操作等优点，在长时间的高温传热中不会出现干枯问题，适应各种形状的导热间隙，能有效吸收机械应力和热应力，使电子元器件更稳定、更安全地进行工作，为可用于立面或不规则的导热间隙。

技术领域

本发明涉及一种高分子材料，具体涉及一种高导热有机硅填隙剂。

背景技术

随着电子行业的高速发展，电子元器件组装逐渐向高密度、高功率方向发展，对导热材料的要求越来越高。高功率的元器件在工作时温度升高很快，温度如果过高，一方面会造成电子元件工作不稳定、寿命下降的问题，另一方面与之直接接触的导热材料具有阻燃V0的特性会起到很重要的安全保障作用。传统的导热材料常见的为导热硅脂、导热垫片和导热灌封胶。在一定程度上存在以下的技术缺陷：

导热硅脂在长时间的高温过程中，会逐渐出现油离、干裂和粉化等问题，从而出现导热失效。

导热垫片需要预先压制和切割成型，对于不规则的形状或较薄的厚度，导热垫片较难满足应用需求。

导热灌封胶因黏度较低，容易出现填料沉降问题，在使用前需进行搅拌和真空脱泡，操作较为繁琐，同时由于流动性较好，在倾斜面或立面较难使用。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种高导热有机硅填隙剂。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种高导热有机硅填隙剂，由A组份和B组份组成；

所述A组份包含以下重量份的组分：乙烯基硅油100份、导热填料200～900份、阻燃剂5～200份和催化剂0.01～3份；

所述B组份包含以下重量份的组分：乙烯基硅油70～90份、含氢硅油5～30份、导热填料300～1000份、阻燃剂10～200份、触变剂3～15份和抑制剂0.0001～0.05份。

本发明所述填隙剂具有导热率高、柔软度好、绝缘性好、阻燃等级V0、容易操作等优点，在长时间的高温传热中不会出现干枯问题，适应各种形状的导热间隙，能有效吸收机械应力和热应力，使电子元器件更稳定、更安全地进行工作。所述A组分和B组分分别进行调配后，分别包装，在使用前混合，得到呈不流动至半流动的膏体，直接施工于发热元器件表面，操作简便，可用于立面或不规则的导热间隙，用途广泛。

优选地，所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油和/或端侧乙烯基硅油。更优选地，所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油。

优选地，所述乙烯基硅油的乙烯基含量为0.12～0.8wt％。乙烯基含量过高则容易导致硬度大、柔性差；乙烯基含量过低则容易导致强度差，采用上述乙烯基含量制得的填隙剂具有合适的硬度和强度。更优选地，所述乙烯基硅油的乙烯基含量为0.35wt％。

优选地，所述含氢硅油为端含氢硅油或端侧含氢硅油；所述含氢硅油的含氢量为0.1～1.2％。

优选地，所述导热填料为氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硼、氮化铝和碳化硅中的至少一种。更优选地，所述导热填料为氧化锌、氧化铝和氮化硼的混合物。更优选地，所述氧化锌、氧化铝和氮化硼的重量之比为：氧化锌：氧化铝：氮化硼＝5～25:65～85:5～10。导热填料采用上述搭配时，能形成高导热系数的填隙剂，可以使填隙剂导热系数高至3.5～4.0W/mK。