[发明专利]埋入式电路板及其制备方法在审
申请号: | 202010271179.X | 申请日: | 2020-04-08 |
公开(公告)号: | CN113498250A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 王蓓蕾;郭伟静;谢占昊 | 申请(专利权)人: | 深南电路股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 518117 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种埋入式电路板及其制备方法,该埋入式电路板包括:电路板主体;磁芯以及金属基,均嵌设于电路板主体中。本申请所提供的埋入式电路板既能够减小电路板的体积,也能够提高电路板的散热性能。 | ||
搜索关键词: | 埋入 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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