[发明专利]埋入式电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种埋入式电路板，其特征在于，包括：

电路板主体；

磁芯以及金属基，均嵌设于所述电路板主体中。

2.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，所述电路板主体相对的两侧各设置有一信号传输层，所述金属基电连接位于所述电路板主体相对两侧的所述信号传输层。

3.根据权利要求2所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述金属基的数量为两个以上，包括第一金属基以及第二金属基，所述第一金属基穿设所述磁芯，所述第二金属基位于所述磁芯的外围；

所述信号传输层包括导线图案，所述第一金属基和所述第二金属基之间跨接设置有所述导线图案，进而形成能够绕所述磁芯传输电流的线圈回路。

4.根据权利要求2所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述金属基的数量为一个以上，包括第一金属基，所述第一金属基穿设所述磁芯；

所述电路板主体设有位于所述磁芯外围的导通孔，所述信号传输层包括导线图案，所述第一金属基和所述导通孔之间跨接设置有所述导线图案；

所述导通孔内设置有导电材料，用于电连接两个所述信号传输层上的所述导线图案，进而形成能够绕所述磁芯传输电流的线圈回路。

5.根据权利要求2所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述金属基的数量为一个以上，包括第一金属基，所述第一金属基位于所述磁芯的外围；

所述电路板主体设有穿设所述磁芯的导通孔，所述信号传输层包括导线图案，所述第一金属基和所述导通孔之间跨接设置有所述导线图案；

所述导通孔内设置有导电材料，用于电连接两个所述信号传输层上的所述导线图案，进而形成能够绕所述磁芯传输电流的线圈回路。

6.根据权利要求2所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述磁芯的厚度小于所述金属基的厚度。

7.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述金属基沿其厚度方向的截面呈长方形或T字形。

8.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述电路板主体的数量为2个以上，2个以上所述电路板主体层叠设置，每个所述电路板主体均嵌设有所述磁芯以及所述金属基。

9.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述金属基的材料为铜、铝中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述磁芯的材料为锰锌铁、镍锌铁或非晶磁性材料。

11.一种埋入式电路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

制备第一子电路板主体；

在所述第一子电路板主体上形成第一容置槽，并将磁芯放置在所述第一容置槽中；

在所述第一子电路板主体暴露所述磁芯一侧形成第二子电路板主体，以覆盖所述磁芯；

形成第二容置槽，将金属基放置在所述第二容置槽中。

12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述第二子电路板主体远离所述第一子电路板主体一侧形成有信号传输层；

在所述形成第二容置槽，将金属基放置在所述第二容置槽中之后，还包括：

在所述第二子电路板暴露所述金属基一侧形成覆盖所述金属基的导电层，并使所述导电层与所述第二子电路板同一侧的所述信号传输层电连接；

图案所述信号传输层以及所述导电层而形成导线图案。