[发明专利]半导体设备中的晶片升降结构及半导体设备在审
| 申请号： | 202010265296.5 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN111508805A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李岩;茅兴飞 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/20 | 分类号： | H01J37/20;H01J37/305;H01J37/32;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 李有财 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体设备中的晶片升降结构及半导体设备，该晶片升降结构包括：安装盘，固定设置在半导体设备工艺腔室中的基座下端；导向轴，竖直设置于安装盘的下方且与安装盘连接；晶片升降机构，套设在导向轴上，包括：晶片驱动架，套设在导向轴上且可沿着导向轴升降；多个晶片支撑结构，设置于晶片驱动架上；第一驱动源，与晶片驱动架连接；聚焦环升降机构，套设在导向轴上，包括：聚焦环驱动架，套设在导向轴上且可沿着导向轴升降；多个聚焦环支撑结构，套设置于聚焦环驱动架上；第二驱动源，与聚焦环驱动架连接。本发明可以保证晶片升降机构及聚焦环升降机构的运动平稳性及升针的一致性，降低其由于颤针引起的晶片或聚焦环倾斜的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 中的 晶片 升降 结构 | ||
【主权项】：
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