[发明专利]半导体设备中的晶片升降结构及半导体设备

权利要求书

1.一种半导体设备中的晶片升降结构，包括：

安装盘，固定设置在所述半导体设备工艺腔室中的基座下端；

导向轴，竖直设置于所述安装盘的下方且与所述安装盘连接；

晶片升降机构，套设在所述导向轴上，所述晶片升降机构包括：

晶片驱动架，套设在所述导向轴上且可沿着所述导向轴升降；

多个晶片支撑结构，设置于所述晶片驱动架上；以及

第一驱动源，设置在所述安装盘的下方，并与所述晶片驱动架连接，用于驱动所述晶片驱动架升降，以带动所述多个晶片支撑结构升降；以及

聚焦环升降机构，套设在所述导向轴上，所述聚焦环升降机构包括：

聚焦环驱动架，套设在所述导向轴上且可沿着所述导向轴升降；

多个聚焦环支撑结构，套设置于所述聚焦环驱动架上；以及

第二驱动源，设置在所述安装盘的下方，并与所述聚焦环驱动架连接，用于驱动所述聚焦环驱动架升降，以带动所述多个聚焦环支撑结构升降。

2.据权利要求1所述的晶片升降结构，其特征在于，还包括：二个直线轴承，分别设置于所述导向轴与所述聚焦环驱动架及所述晶片驱动架之间，用于减小所述聚焦环驱动架及所述晶片驱动架与所述导向轴的运动摩擦力。

3.据权利要求2所述的晶片升降结构，其特征在于，所述聚焦环驱动架及所述晶片驱动架上还分别设置有台阶孔，所述二个直线轴承分别设置于所述台阶孔内，且所述台阶孔的上端直径小于所述直线轴承的外径，所述台阶孔的下端还设置有挡圈，用于将所述直线轴承卡在所述台阶孔内。

4.据权利要求1-3任一项所述的晶片升降结构，其特征在于，还包括：驱动源固定架，位于所述安装盘的下方，与所述安装盘连接，所述第一驱动源及所述第二驱动源设置在所述驱动源固定架上。

5.据权利要求1-3任一项所述的晶片升降结构，其特征在于，所述晶片驱动架位于所述聚焦环驱动架上方，所述晶片驱动架位于所述导向轴位置处具有向下的凸台结构，所述聚焦环驱动架位于所述导向轴位置处具有凹槽结构，所述凸台结构可嵌于所述凹槽结构内。

6.据权利要求1-3任一项所述的晶片升降结构，其特征在于，所述第一驱动源及所述第二驱动源均为电缸。

7.据权利要求1-3任一项所述的晶片升降结构，其特征在于，所述晶片支撑结构包括：

第一真空波纹管，一端与所述晶片驱动架密封连接，另一端与所述安装盘密封连接；

晶片顶针，一端与所述晶片驱动架连接且位于所述第一真空波纹管内，另一端伸出所述第一真空波纹管，穿设于所述基座的通孔中。

8.据权利要求1-3任一项所述的晶片升降结构，其特征在于，所述聚焦环支撑结构包括：

第二真空波纹管，一端与所述聚焦环驱动架密封连接，另一端与所述安装盘密封连接；

聚焦环顶针，一端与所述聚焦环驱动架连接且位于所述第二真空波纹管内，另一端伸出所述第二真空波纹管，穿设于所述基座的通孔中。

9.根据权利要求1-3任一项所述的晶片升降结构，其特征在于，还包括：

底座，其上设置有轴孔，所述导向轴的上端与所述安装盘连接，下端设置在所述轴孔中。

10.一种半导体设备，包括工艺腔室，所述工艺腔室中设置有基座，其特征在于，还包括：如上述权利要求1-9中任意一项所述的晶片升降结构。