[发明专利]一种半导体芯片生产制备系统的光刻术结构在审

专利信息
申请号: 202010248193.8 申请日: 2020-04-01
公开(公告)号: CN111308865A 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 陈维恕 申请(专利权)人: 山东职业学院
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 代理人: 徐荣荣
地址: 250000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种半导体芯片生产制备系统的光刻术结构,是由第一平面固定反射镜、第一凹曲面固定反射镜、第一凸曲面固定反射镜、第二平面固定反射镜、第一平面X方向上下步进反射镜、第一平面X方向斜向步进反射镜、第一平面Y方向水平步进反射镜共七个光学反射镜组成,通过步进光学反射镜组合的移动器件作为反射镜组,这些反射镜组的尺寸仅约需要比每次聚焦曝光面积约5X5~26X33毫米平方区域稍大即可,大幅减轻移动器件的质量,节省器件移动所需之水电气功率消耗,节省机台拥有成本;本发明光刻术结构部分是整机结构特征不可或缺的一个技术特征点,是对现有技术一次扩展性的技术创新,具有很好的推广和使用价值。
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 生产 制备 系统 光刻 结构
【主权项】:
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